台积电2纳米芯片试生产成品率较高 将用于iPhone 18 Pro
据供应链消息人士透露，台积台积电的电纳2纳米芯片技术试生产取得了好于预期的结果，成品率超过60%。米芯
这一消息表明，片试该公司已做好准备，生产将在2025年开始批量生产2纳米芯片，成品明年可能会在苹果的率较iPhone 18 Pro机型中使用这一技术。
据报道，用于这家半导体制造商正在其工厂进行风险试生产，台积该公司在那里实施了一种新的电纳纳米片架构，有望在目前的米芯3纳米FinFET工艺基础上实现重大进步。
郭明錤在9月份的片试一份报告以及最近的传言称，2026款iPhone 18 Pro将独家配备基于台积电2纳米工艺的生产芯片和12GB的RAM。出于成本考虑，成品标准iPhone 18机型预计将继续使用增强的率较3纳米工艺。
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