曝OpenAI将完成首款自研芯片设计 计划由台积电代工
快科技2月11日消息，将计划积电据报道，完成OpenAI正积极推进其减少对英伟达芯片依赖的首款设计计划，即将完成自家首款自研人工智能芯片。自研
据最新消息，芯片OpenAI已决定将这款自研芯片交由全球领先的由台半导体制造商台积电进行“流片”测试。
这一步骤意味着，代工经过精心设计的将计划积电芯片将被送往台积电工厂，进入试生产阶段。完成这不仅是首款设计对芯片设计的一次实战检验，更是自研OpenAI向大规模自主芯片生产迈出的关键一步。
OpenAI规划着在2026年实现自研芯片在台积电的芯片大规模生产。尽管每次流片测试的由台费用高达数千万美元，且通常需耗时约六个月。代工
然而，将计划积电值得注意的是，首次流片测试并非万无一失。面对可能的技术挑战，OpenAI已做好充分预案。一旦芯片在测试中出现问题，OpenAI的工程师团队将迅速诊断问题所在，并着手进行必要的调整与优化，随后再次进行流片测试，直至达到预期效果。
这款自研芯片在OpenAI内部被视为一种重要的战略性工具。随着首款芯片的顺利投产，OpenAI的工程师团队还将以此为契机，逐步开发出性能更强、功能更广泛的处理器系列，进一步巩固其在人工智能领域的领先地位。
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